由于 5G 高速、高频等特点，5G手机天线用LCP薄膜报价，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰*胺（PI），5G手机天线用LCP薄膜公司，这是综合考虑了PI 其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于 PI 基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过 10GHz 的产品影响显著，因此很难满足 5G 时代对天线材料的要求。

LCP 制膜技术由少数日本企业掌握，湛江5G手机天线用LCP薄膜，且能够实现成熟应用的更少。薄膜技术按商业化成熟度可分为实验品（样品）——产品（符合要求）——商品（成熟应用）三个阶段。主流厂家以吹膜法以及流延、双向拉伸制膜技术解决制膜过程中 LCP 分子取向问题。由于 LCP 分子刚性强、排列规整，分子链易取向，所以往往成膜后在宽幅（TD）方向受力易破膜，因此现有的制膜技术都是以打乱分子取向为出发点。

为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，LCP亦将迎来技术升级。

除机械性质优良外，LCP材料有更多的特殊优点是目前商业化高分子所无法取代的，因此可在很多领域看到LCP所制作成的产品。其相关产品中又以 LCP薄膜发展受瞩目，优异的 Dk/Df 电性所制作出的软性铜箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可应用于高频及高速传输的组件。

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